Vánoční provoz a PF 2025

Vážení zákazníci,

aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce ve čtvrtek 19. prosince. Objednávky došlé po 11. hodině 19. prosince odešleme až 2. ledna 2025.

Děkujeme za váš zájem v tomto roce,

přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2025.

skrýt tuto zprávu

ČSN EN IEC 62878-1 (359378)

Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 1: Kmenová specifikace substrátů pro vnořené součástky

ČSN EN IEC 62878-1 Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 1: Kmenová specifikace substrátů pro vnořené součástky
titulní stránka
(kliknutím zvětšíte)
Objednat
Cena: 340 Kč
včetně 0 % DPH
ks
skladem
tisk na počkání

Anotace obsahu normy

This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device-embedded substrates. The basic test methods for printed board substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device-embedded substrates fabricated by use of organic base material, which includes, for example, active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic printed boards, and sheet-formed components.
The IEC 62878 series applies neither to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.

Označení ČSN EN IEC 62878-1 (359378)
Katalogové číslo 509546
Cena 340 Kč340
Datum schválení 1. 4. 2020
Datum účinnosti 1. 5. 2020
Jazyk angličtina (obsahuje pouze anglický originál)
Počet stran 28 stran formátu A4
EAN kód 8596135095469
Dostupnost skladem (tisk na počkání)

Další příbuzné normy

ČSN EN 62878-1-1 (359378)
Substrát se zabudovanými součástkami - Část 1-1: Kmenová specifikace - Zkušební metody

ČSN EN IEC 62878-2-5 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-5: Směrnice - Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami

ČSN EN IEC 62878-2-602 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-602: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda hodnocení elektrické propojitelnosti mezi moduly

foo