Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce ve čtvrtek 19. prosince. Objednávky došlé po 11. hodině 19. prosince odešleme až 2. ledna 2025.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2025.
This part of IEC 62878 specifies the test methods of passive and active device embedded sub-strates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.
The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.
Označení | ČSN EN 62878-1-1 (359378) |
---|---|
Katalogové číslo | 98352 |
Cena | 570 Kč570 |
Datum schválení | 1. 12. 2015 |
Datum účinnosti | 1. 1. 2016 |
Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
Počet stran | 64 stran formátu A4 |
EAN kód | 8590963983523 |
Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN IEC 62878-1 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 1: Kmenová specifikace substrátů pro vnořené součástky
ČSN EN IEC 62878-2-5 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-5: Směrnice - Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami
ČSN EN IEC 62878-2-602 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-602: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda hodnocení elektrické propojitelnosti mezi moduly