Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce ve čtvrtek 19. prosince. Objednávky došlé po 11. hodině 19. prosince odešleme až 2. ledna 2025.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2025.
This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device-embedded substrates. The basic test methods for printed board substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device-embedded substrates fabricated by use of organic base material, which includes, for example, active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic printed boards, and sheet-formed components.
The IEC 62878 series applies neither to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.
Označení | ČSN EN IEC 62878-1 (359378) |
---|---|
Katalogové číslo | 509546 |
Cena | 340 Kč340 |
Datum schválení | 1. 4. 2020 |
Datum účinnosti | 1. 5. 2020 |
Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
Počet stran | 28 stran formátu A4 |
EAN kód | 8596135095469 |
Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 62878-1-1 (359378)
Substrát se zabudovanými součástkami - Část 1-1: Kmenová specifikace - Zkušební metody
ČSN EN IEC 62878-2-5 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-5: Směrnice - Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami
ČSN EN IEC 62878-2-602 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-602: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda hodnocení elektrické propojitelnosti mezi moduly