Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce v pátek 19. prosince. Objednávky došlé po 10. hodině 19. prosince odešleme až 5. ledna 2026. Od 19. prosince do 2. ledna taktéž nebude možný osobní odběr objednaných norem.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2026.
This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device-embedded substrates. The basic test methods for printed board substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device-embedded substrates fabricated by use of organic base material, which includes, for example, active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic printed boards, and sheet-formed components.
The IEC 62878 series applies neither to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.
| Označení | ČSN EN IEC 62878-1 (359378) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 509546 |
| Cena | 340 Kč340 |
| Datum schválení | 1. 4. 2020 |
| Datum účinnosti | 1. 5. 2020 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
| Počet stran | 28 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135095469 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 62878-1-1 (359378)
Substrát se zabudovanými součástkami - Část 1-1: Kmenová specifikace - Zkušební metody
ČSN EN IEC 62878-2-5 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-5: Směrnice - Implementace 3D formátu dat pro substrát se zabudovanými součástkami
ČSN EN IEC 62878-2-602 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-602: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda hodnocení elektrické propojitelnosti mezi moduly
ČSN EN IEC 62878-2-603 (359378)
Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-603: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda zkoušení elektrické propojitelnosti uvnitř modulu