ČSN EN 61189-5-2 (359039)

Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji

ČSN EN 61189-5-2 Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji
titulní stránka
(kliknutím zvětšíte)
Objednat
Cena: 550 Kč
včetně 0 % DPH
ks
skladem
tisk na počkání

Anotace obsahu normy

IEC 61189 relates to test methods for materials or component robustness for printed board assemblies, irrespective of their method of manufacture.
The standard is divided into separate parts, covering information for the designer and the test methodology engineer or technician. Each part has a specific focus; methods are grouped according to their application and numbered sequentially as they are developed and released.
In some instances test methods developed by other TCs (for example, TC 104) have been reproduced from existing IEC standards in order to provide the reader with a comprehensive set of test methods. When this situation occurs, it will be noted on the specific test method; if the test method is reproduced with minor revisions, those paragraphs that are different are identified.
This part of IEC 61189 contains test methods for evaluating robustness of materials or component for printed board assemblies. The methods are self-contained, with sufficient detail and description so as to achieve uniformity and reproducibility in the procedures and test methodologies.
The tests shown in this standard are grouped according to the following principles:
P: preparation/conditioning methods
V: visual test methods
D: dimensional test methods
C: chemical test methods
M: mechanical test methods
E: electrical test methods
N: environmental test methods
X: miscellaneous test methods
To facilitate reference to the tests, to retain consistency of presentation, and to provide for future expansion, each test is identified by a number (assigned sequentially) added to the prefix (group code) letter showing the group to which the test method belongs.
The test method numbers have no significance with respect to an eventual test sequence; that responsibility rests with the relevant specification that calls for the method being performed. The relevant specification, in most instances, also describes pass/fail criteria.
The letter and number combinations are for reference purposes to be used by the relevant specification. Thus "5-2C01" represents the first chemical test method described in IEC 61189-5-2.
In short, in this example, 5-2 is the number of the part of IEC 61189, C is the group of methods, and 01 is the test number.
This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering flux based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering flux for lead free soldering.

Označení ČSN EN 61189-5-2 (359039)
Katalogové číslo 97491
Cena 550 Kč550
Datum schválení 1. 8. 2015
Datum účinnosti 1. 9. 2015
Jazyk angličtina (obsahuje pouze anglický originál)
Počet stran 52 stran formátu A4
EAN kód 8590963974910
Dostupnost skladem (tisk na počkání)

Další příbuzné normy

ČSN EN 61189-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky

ČSN EN 61189-11 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin

ČSN EN 61189-2 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury

ČSN EN 61189-2-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz)

ČSN EN 61189-2-721 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR

ČSN EN 61189-3 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)

ČSN EN 61189-3-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování

ČSN EN 61189-5 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji

ČSN EN 61189-5-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji

ČSN EN 61189-5-3 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji

ČSN EN 61189-5-4 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-4: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí slitiny a pájecí drát s plným jádrem a s tavidlovým jádrem pro osazené desky s plošnými spoji

ČSN EN 61189-5-503 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-503: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení desek s plošnými spoji, vodivá anodická vlákna (CAF)

ČSN EN 61189-6 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály používané při výrobě elektronických sestav

ČSN EN IEC 61189-2-501 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály

ČSN EN IEC 61189-2-630 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě

ČSN EN IEC 61189-2-720 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity

ČSN EN IEC 61189-2-801 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-801: Zkouška tepelné vodivosti pro základní materiály

ČSN EN IEC 61189-2-803 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji

ČSN EN IEC 61189-2-804 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300

ČSN EN IEC 61189-2-805 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-805: Zkouška X/Y CTE pro tenké základní materiály metodou TMA

ČSN EN IEC 61189-2-807 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-807: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Teplota rozkladu (Td) pomocí TGA

ČSN EN IEC 61189-2-808 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody

ČSN EN IEC 61189-5-301 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky

ČSN EN IEC 61189-5-501 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-501: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení pájecích tavidel na povrchový izolační odpor (SIR)

ČSN EN IEC 61189-5-502 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR)

ČSN EN IEC 61189-5-504 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-504: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení iontové kontaminace ze zpracování (PICT)

ČSN EN IEC 61189-5-601 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji

foo