ČSN EN IEC 61189-5-301 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky
(kliknutím zvětšíte)
Anotace obsahu normy
This part of IEC 61189 specifies methods for testing the characteristics of soldering paste using fine solder particles (hereinafter referred to as solder paste).
This document is applicable to the solder paste using fine solder particle such as type 6, type 7 specified in IEC 61190-1-2 or finer particle sizes.
This type of solder paste is used for connecting wiring and components in high-density printed circuit boards which are used in electronic or communication equipment and such, equipping fine wiring (e.g., minimum conductor widths and minimum conductor gaps of 60 µm or less).
Test methods for the characteristics of solder paste in this document are considering the effect of surface activation force due to the fine sized solder particles which could affect the test result by existing test methods.
| Označení | ČSN EN IEC 61189-5-301 (359039) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 512754 |
| Cena | 440 Kč440 |
| Datum schválení | 1. 10. 2021 |
| Datum účinnosti | 1. 11. 2021 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
| Počet stran | 44 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135127542 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
Další příbuzné normy
ČSN EN 61189-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky
ČSN EN 61189-11 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin
ČSN EN 61189-2 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury
ČSN EN 61189-2-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz)
ČSN EN 61189-2-721 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR
ČSN EN 61189-3 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)
ČSN EN 61189-3-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování
ČSN EN 61189-5 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji