Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce v pátek 19. prosince. Objednávky došlé po 10. hodině 19. prosince odešleme až 5. ledna 2026. Od 19. prosince do 2. ledna taktéž nebude možný osobní odběr objednaných norem.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2026.
Soubor IEC 61189 se vztahuje na zkušební metody pro desky s plošnými spoji a osazené desky a rovněž na příslušné materiály a mechanickou odolnost součástek, bez ohledu na způsob jejich výroby. Zkoušky uvedené v souboru jsou sdruženy do následujících skupin:P (přípravy zkoušky), V (vizuální metody), D (rozměrové metody), C (chemické metody), M (mechanické metody), E (elektrické metody), N (metody vlivů prostředí), X (další metody)
Soubor IEC 61189 se dělí na jednotlivé části, obsahující informace pro návrháře a zkušební metodiku pro inženýry nebo techniky. Každá část má zvláštní zaměření; metody se sdružují podle jejich použití a jsou číslovány tak, jak jsou vypracovávány a uvolňovány.
Část 5 souboru IEC 61189 je katalog zkušebních metod, představujících metodiky a postupy, které se mohou použít ke zkoušení osazených desek s plošnými spoji.
Přejímaná evropská norma EN 61189-5 představuje 4 strany anglického textu normy EN 61189-5 a 62 stran anglického textu normy IEC 61189-5.
| Označení | ČSN EN 61189-5 (359039) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 78495 |
| Cena | 550 Kč550 |
| Datum schválení | 1. 5. 2007 |
| Datum účinnosti | 1. 6. 2007 |
| Jazyk | čeština |
| Počet stran | 60 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8590963784953 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 61189-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky
ČSN EN 61189-11 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin
ČSN EN 61189-2 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury
ČSN EN 61189-2-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz)
ČSN EN 61189-2-721 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR
ČSN EN 61189-3 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)
ČSN EN 61189-3-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování
ČSN EN 61189-5-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-3 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji