Tato norma definuje datové formáty, které mohou být používány pro výměnu dat, které jsou definovány v ostatních částech souboru IEC 62258, stejně jako definuje všechny parametry, které jsou vytvářeny na základě metod a principů podle IEC 61360. Norma seznamuje s DDX formátem (Device Data Exchange format), který je hlavním prostředkem pro usnadnění přenosu geometrických dat mezi výrobcem čipu a CAD/CAE uživatelem a ukazuje, jak vytvářet oficiální informační modely, které dovolují přenos dat v jiných formátech, jako je fyzický formát souborů STEP podle ISO 10303-21 a XML. Datový formát je záměrně udržován jako flexibilní aby mohl být využíván i jinde mimo toto použití.
Norma byla vypracována pro usnadnění výroby, zásobování a používání výrobků obsahující polovodičové čipy, mezi které patří zejména:
" destičky polovodičů (wafery),
" samostatné holé čipy,
" čipy a wafery s realizovanou připojovací strukturou,
" minimálně nebo částečně zapouzdřené polovodičové čipy a wafery.
Tato norma používá formát dat DDX verze 1.3.0.
Označení | ČSN EN 62258-2 ed. 2 (358759) |
---|---|
Katalogové číslo | 89807 |
Cena | 590 Kč590 |
Datum schválení | 1. 1. 2012 |
Datum účinnosti | 1. 2. 2012 |
Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
Počet stran | 80 stran formátu A4 |
EAN kód | 8590963898070 |
Tato norma nahradila | ČSN EN 62258-2 (358759) z ledna 2006 |
Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 62258-1 ed. 2 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 1: Požadavky pro nakupování a používání
ČSN EN 62258-5 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 5: Požadavky na informace vztahující se na elektrickou simulaci
ČSN EN 62258-6 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 6: Požadavky na informace vztahující se na tepelnou simulaci