Vážení zákazníci,
v období 12. do 27. února bude prodej norem přerušen z důvodu stěhování. Objednávky, které obdržíme do středy 11. února, odešlete do pátku 13. února. Pozdější objednávky vyřídíme až v pondělí 2. března. Osobní odběr bude, po domluvě termínu, možný do čtvrtka 12. února.
Děkujeme za pochopení.
Tato norma definuje datové formáty, které mohou být používány pro výměnu dat, které jsou definovány v ostatních částech souboru IEC 62258, stejně jako definuje všechny parametry, které jsou vytvářeny na základě metod a principů podle IEC 61360. Norma seznamuje s DDX formátem (Device Data Exchange format), který je hlavním prostředkem pro usnadnění přenosu geometrických dat mezi výrobcem čipu a CAD/CAE uživatelem a ukazuje, jak vytvářet oficiální informační modely, které dovolují přenos dat v jiných formátech, jako je fyzický formát souborů STEP podle ISO 10303-21 a XML. Datový formát je záměrně udržován jako flexibilní aby mohl být využíván i jinde mimo toto použití.
Norma byla vypracována pro usnadnění výroby, zásobování a používání výrobků obsahující polovodičové čipy, mezi které patří zejména:
" destičky polovodičů (wafery),
" samostatné holé čipy,
" čipy a wafery s realizovanou připojovací strukturou,
" minimálně nebo částečně zapouzdřené polovodičové čipy a wafery.
Tato norma používá formát dat DDX verze 1.3.0.
| Označení | ČSN EN 62258-2 ed. 2 (358759) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 89807 |
| Cena | 590 Kč590 |
| Datum schválení | 1. 1. 2012 |
| Datum účinnosti | 1. 2. 2012 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
| Počet stran | 80 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8590963898070 |
| Tato norma nahradila | ČSN EN 62258-2 (358759) z ledna 2006 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 62258-1 ed. 2 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 1: Požadavky pro nakupování a používání
ČSN EN 62258-5 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 5: Požadavky na informace vztahující se na elektrickou simulaci
ČSN EN 62258-6 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 6: Požadavky na informace vztahující se na tepelnou simulaci