Tato část normy byla vypracována, aby usnadňovala výrobu, dodávání a používání polovodičových čipových výrobků, zejména destiček polovodičů (wafers), jednotlivých holých čipů, čipů a destiček polovodičů přichycených k propojovacím strukturám, minimálně nebo částečně zapouzdřených čipů a destiček polovodičů.
Tato část normy určuje informace potřebné pro usnadnění používání tepelných dat a modelů pro simulaci tepelného chování a pro ověřování správné funkčnosti elektronických systémů, které zahrnují holé polovodičové čipy s propojovacími strukturami nebo bez nich; a/nebo minimálně zapouzdřené polovodičové čipy. Záměrem je pomáhat všem, kteří se podílejí v řetězci dodávání čipových součástek, aby tyto součástky byly ve shodě s požadavky IEC 62258-1 a IEC 62258-2.
Přejímaná evropská norma EN 62258-6 představuje 3 strany anglického textu normy EN 62258-6 a 9 stran anglického textu normy IEC 62258-6.
Označení | ČSN EN 62258-6 (358759) |
---|---|
Katalogové číslo | 78598 |
Cena | 230 Kč230 |
Datum schválení | 1. 6. 2007 |
Datum účinnosti | 1. 7. 2007 |
Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
Počet stran | 20 stran formátu A4 |
EAN kód | 8590963785981 |
Tato norma nahradila | ČSN ES 59008-4-3 (358759) z září 2003 |
Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
ČSN EN 62258-1 ed. 2 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 1: Požadavky pro nakupování a používání
ČSN EN 62258-2 ed. 2 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 2: Formáty pro výměnu dat
ČSN EN 62258-5 (358759)
Polovodičové čipové výrobky - Část 5: Požadavky na informace vztahující se na elektrickou simulaci