Vánoční provoz a PF 2025
Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce ve čtvrtek 19. prosince. Objednávky došlé po 11. hodině 19. prosince odešleme až 2. ledna 2025.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2025.
ČSN EN IEC 63215-2 (359380)
Metody zkoušení odolnosti materiálů pro přichycení čipu - Část 2: Metoda zkoušení teplotním cyklováním materiálů pro přichycení čipu, použitých pro diskrétní součástky výkonové elektroniky
(kliknutím zvětšíte)
Anotace obsahu normy
This part of IEC 63215 applies to the die attach materials and joining system applied to discrete type power electronic devices.
This document specifies the temperature cycling test method which takes into account the actual usage conditions of discrete type power electronic devices to evaluate reliability of the die attach joint materials and joining system, and establishes a classification level for joining reliability (reliability performance index).
The test method specified in this document is not intended to evaluate power semiconductor devices themselves.
The test method specified in this document is not regarded as the one for use to guarantee the reliability of the power semiconductor device packages.
NOTE - The test result obtained using this document will not be used as absolute quantitative data, but for intercomparison with the other die attach materials results using the same setup.
| Označení | ČSN EN IEC 63215-2 (359380) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 518767 |
| Cena | 350 Kč350 |
| Datum schválení | 1. 5. 2024 |
| Datum účinnosti | 1. 6. 2024 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
| Počet stran | 32 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135187676 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |