Vánoční provoz a PF 2026
Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce v pátek 19. prosince. Objednávky došlé po 10. hodině 19. prosince odešleme až 5. ledna 2026. Od 19. prosince do 2. ledna taktéž nebude možný osobní odběr objednaných norem.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2026.
ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 (359320)
Připojovací materiály pro montáž elektroniky - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice
Anotace obsahu normy
ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3
Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu.
Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd.
| Označení | ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 (359320) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 505434 |
| Cena | 550 Kč550 |
| Datum schválení | 1. 7. 2018 |
| Datum účinnosti | 1. 8. 2018 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
| Počet stran | 56 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135054343 |
| Tato norma nahradila | ČSN EN 61190-1-3 ed. 2 (359320) z ledna 2008 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
Další příbuzné normy
ČSN EN 61190-1-1 (359320)
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži
ČSN EN 61190-1-2 ed. 3 (359320)
Připojovací materiály pro elektronické sestavy - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování při montáži elektroniky