Vánoční provoz a PF 2025
Vážení zákazníci,
aby bylo možné dodat objednané zboží před začátkem vánočních svátků, odešleme poslední várku zboží v tomto roce ve čtvrtek 19. prosince. Objednávky došlé po 11. hodině 19. prosince odešleme až 2. ledna 2025.
Děkujeme za váš zájem v tomto roce,
přejeme vám hodně zdraví, pohody a úspěchů v roce 2025.
ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 (359320)
Připojovací materiály pro montáž elektroniky - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice
Anotace obsahu normy
ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3
Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu.
Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd.
| Označení | ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 (359320) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 505434 |
| Cena | 550 Kč550 |
| Datum schválení | 1. 7. 2018 |
| Datum účinnosti | 1. 8. 2018 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
| Počet stran | 56 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135054343 |
| Tato norma nahradila | ČSN EN 61190-1-3 ed. 2 (359320) z ledna 2008 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
Další příbuzné normy
ČSN EN 61190-1-1 (359320)
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži
ČSN EN 61190-1-2 ed. 3 (359320)
Připojovací materiály pro elektronické sestavy - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování při montáži elektroniky