ČSN EN 61191-6 (359041)
Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření
Anotace obsahu normy
Tato část IEC 61191 specifikuje kritéria hodnocení dutinek, které souvisí s tepelným namáháním a metodu měření dutinek rentgenovou technikou. Je použitelná pro dutinky vytvořené v pájených spojích BGA a LGA na deskách. Navíc k BGA a LGA použitelná rovněž pro součástky vytvářené roztavením a ztuhnutím, jako jsou součástky flip chip a multichipové moduly. Rovněž je použitelná pro makrodutinky o velikosti od deseti do několika stovek mikrometrů vytvořených v pájeném spoji, avšak není vhodná pro dutinky o průměru menším než 10 µm (jde obvykle o planární mikrodutinky). Je určena pro účely hodnocení v rámci výzkumných studií, pro off-line výrobní kontroly a pro hodnocení spolehlivosti montáže. Není použitelná pro vlastní pouzdro BGA před montáží na desku a rovněž pro pájené spoje uvnitř pouzdra součástky.
| Označení | ČSN EN 61191-6 (359041) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 87079 |
| Cena | 440 Kč440 |
| Datum schválení | 1. 11. 2010 |
| Datum účinnosti | 1. 12. 2010 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje anglický text a českou titulní stranu) |
| Počet stran | 48 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8590963870793 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
Další příbuzné normy
ČSN EN 61191-2 ed. 3 (359041)
Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží
ČSN EN 61191-3 ed. 2 (359041)
Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů
ČSN EN 61191-4 ed. 2 (359041)
Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky
ČSN EN IEC 61191-1 ed. 3 (359041)
Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie