ČSN EN IEC 61189-5-502 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR)
(kliknutím zvětšíte)
Anotace obsahu normy
This part of IEC 61189 is used for evaluating the changes to the surface insulation resistance of a pre-selected material set on a representative test coupon and quantifies the deleterious effects of improperly used materials and processes that can lead to decreases in electrical resistance.
An assembly process involves a number of different process materials including solder flux, solder paste, solder wire, underfill materials, adhesives, staking compounds, temporary masking materials, cleaning solvents, conformal coatings and more. The test employs two different test conditions of 85 °C and 85 % relative humidity (RH), preferred for a process that includes cleaning, or 40 °C and 90 % relative humidity (RH), preferred for processes where no cleaning is involved.
NOTE - 40 °C and 93 % RH can be used as an alternative to 40 °C and 90 % RH. Additional information is provided in 5.4 and A.5.2.
Testing is material (set) and process / equipment specific. Qualifications are to be performed using the production intent equipment, processes and materials.
| Označení | ČSN EN IEC 61189-5-502 (359039) |
|---|---|
| Katalogové číslo | 512554 |
| Cena | 350 Kč350 |
| Datum schválení | 1. 8. 2021 |
| Datum účinnosti | 1. 9. 2021 |
| Jazyk | angličtina (obsahuje pouze anglický originál) |
| Počet stran | 32 stran formátu A4 |
| EAN kód | 8596135125548 |
| Dostupnost | skladem (tisk na počkání) |
Další příbuzné normy
ČSN EN 61189-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky
ČSN EN 61189-11 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin
ČSN EN 61189-2 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury
ČSN EN 61189-2-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz)
ČSN EN 61189-2-721 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR
ČSN EN 61189-3 ed. 2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)
ČSN EN 61189-3-719 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování
ČSN EN 61189-5 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-1 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji
ČSN EN 61189-5-2 (359039)
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji